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Deckel Kabelkästchen/Gleichrichter Gehäuse

16,99 

Material ABS schwarz

FDM Druckteil

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SKU: VT001061 Categories: , , Hersteller: Hersteller:
Beschreibung

für MotoVespa 150S/​Sprint/​GS/DS200

bzw. FEMSA Zündungen

Produktsicherheit

Produktsicherheit

Dokumente zur Produktsicherheit

Sicherheitshinweise

Materialeigenschaften von ABS (Acrylnitril-Butadien-Styrol)

ABS ist ein robuster, hitzebeständiger und schlagfester Kunststoff, der häufig für technische Anwendungen verwendet wird.

Mechanische Eigenschaften

  • Zugfestigkeit: 30–55 MPa (stabil, aber nicht so spröde wie PLA)
  • Elastizitätsmodul: 1,5–2,5 GPa (mäßig steif, etwas flexibler als PLA)
  • Bruchdehnung: 10–50 % (zäher und flexibler als PLA)
  • Schlagzähigkeit (Kerbschlagzähigkeit): 10–30 kJ/m² (höher als PLA, aber niedriger als TPU)

Thermische Eigenschaften

  • Schmelzpunkt: 210–250 °C
  • Glasübergangstemperatur: 90–105 °C (höhere Hitzebeständigkeit als PLA und PETG)
  • Hitzebeständigkeit: Stabil bis ca. 85–100 °C (gut für technische Anwendungen)
  • Wärmeleitfähigkeit: 0,1–0,2 W/(m·K) (mäßige Wärmeleitung)

Physikalische Eigenschaften

  • Dichte: 1,03–1,1 g/cm³ (leichter als PLA und PETG)
  • Wasseraufnahme: Gering (nimmt weniger Feuchtigkeit auf als PETG)
  • Oberflächenbeschaffenheit: Matt bis leicht glänzend (je nach Verarbeitung)

Chemische Eigenschaften

  • Beständig gegen:
    • Öle, Fette, schwache Säuren
    • Alkohole und viele Chemikalien
  • Nicht beständig gegen:
    • Aceton (löst ABS auf, kann für Glätten genutzt werden)
    • Starke Säuren und UV-Strahlung (vergilbt und wird spröde)
  • Lebensmittelecht: Nein, da oft Zusatzstoffe enthalten sind

Elektrische Eigenschaften

  • Elektrischer Widerstand: Mittel bis hoch (guter Isolator)

Besondere Eigenschaften

  • UV-Beständigkeit: Niedrig – altert bei Sonnenlicht schnell (ASA ist die bessere Alternative)
  • Recyclingfähigkeit: Eingeschränkt, aber möglich

Fazit

ABS ist ein robustes, temperaturbeständiges und schlagfestes Material, ideal für technische Bauteile, Gehäuse und mechanisch belastete Komponenten. Es ist jedoch schwieriger zu drucken als PLA oder PETG (Neigung zu Warping, benötigt geschlossene Druckumgebung).